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kornc |
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KORNC (주)월드 와이즈 월 Cement Mortar Anchor를 적용한 다공판 알루미늄복합패널 습식부착기술(CMA공법) |
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1공고기간 2010.10.21~2010.11.21
2.주요내용
본 기술은 부착면이 다공의 천공판으로 형성된 중공 박스형의 알루미늄복합패널에 전용건식모르타르(Cement Mortar Anchor)를 사용하여 다공의 천공판 내부로 충전됨과 동시에 일정한 모르타르접착면을 형성한 알루미늄복합패널을 압착에 의해 Cement Mortar Anchor로 구조체와 일체화시키는 특성을 갖는 알루미늄복합패널 습식부착기술(CMA공법)이다.
3.기술범위
부착면이 다공의 천공판으로 형성된 중공 박스형의 알루미늄복합패널에 전용건식모르타르(Cement Mortar Anchor)를 사용하여 다공의 천공판 내부로 충전됨과 동시에 일정한 모르타르 접착면을 형성한 알루미늄복합패널을 압착에 의해 Cement Mortar Anchor로 구조체와 일체화시키는 특성을 갖는 알루미늄복합패널 습식부착기술(CMA공법)
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