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kornc |
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KORNC(주)동성엔지니어링 (주)스마텍지앤씨 반도체 압력센서 내장형 자동측정 침하계를 이용한 연약지반 침하측정 기술 |
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1공고기간 2010.4.20~2010.5.20
2.주요내용
본 기술은 반도체방식의 압력센서, 즉 반도체 칩이 내장된 압전(壓電)소자(Piezoresistive Silicon Pressure Sensor)를 데이터감지부로 채택하고, 기준점과 측점간의 수두압 및 대기압의 작동원리를 이용한 연약지반 침하측정 기술이다.
3.기술범위
반도체 칩이 내장된 압전(壓電)소자(Piezoresistive Silicon Pressure Sensor)를 데이터감지부로 채택하고, 수두압 및 대기압의 작동원리를 이용한 연약지반 침하측정 기술
신기술에 대하여 무엇이든 KORNC 코엔시로 질문하여 주시면 친절히 답변드리겠습니다.
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