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kornc |
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코엔시 (주)월드 와이즈월 다공면 부착면이 형성된 금속외장패널을 부착하는 습식 외단열 공법 |
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1. 공고기간 2010.02.23 ~ 2010.03.23
2. 기술내용
본 기술은 골판형 단열재 및 전용모르타르를 적용하여 형성된 단열층에 부착면이 다공판으로 구성된 중공 박스형의 금속외장패널을 전용모르타르를 사용하여 패널 내부로 충전됨과 동시에 부착면의 모르타르와 부착·경화되어 일체화시키는 금속외장마감 습식 외단열 공법이다.
3. 기술범위
본 기술은 골판형 단열재 및 전용모르타르를 적용하여 형성된 단열층에 부착면이 다공판으로 구성된 중공 박스형의 금속외장패널을 전용모르타르를 사용하여 패널 내부로 충전됨과 동시에 부착면의 모르타르와 부착·경화되어 일체화시키는 금속외장마감 습식 외단열 공법이다.
신기술에 대하여 무엇이든 KORNC 코엔시로 질문하여 주시면 친절히 답변드리겠습니다.
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