2009년 9월 11일
1. 신기술 신청인
ㅇ 기술 개발자 : 쌍용건설㈜(대표 : 김병호) ㆍ다우리엔지니어링㈜ (대표 : 최경침)
ㅇ 법인등록번호 : 110111-xxxxxxx ㆍ110111-xxxxxxx
ㅇ 주 소 : 서울시 송파구 신천동 7-23 ㆍ서울시 강남구 역삼동 798-15
2. 신청기술명 : 송전선로 건설공사의 복합지반 심형기초 공법
3. 신기술내용 (요약)
ㅇ 위 기술은 기존의 Liner Plate를 이용한 재래식 심형기초 굴착공법에 혼전석층을 효율적으로 굴착할 수 있는 주열식 보강공법을 접목시켜 암 버력으로 매립된 복합지반에서의 심형기초 굴착공사를 개선하므로 지하굴착공사에 필수적인 주변 시설물의 구조적 안정성 확보는 물론 시공성을 향상시키고 구조물의 품질확보 및 원가절감, 공기단축을 도모함.
4. 신기술범위
ㅇ 복합지반의 심형기초 굴착을 위한 1)E.M.P (Ez-Mud Piling)천공 및 2)무기질계 영구 그라우팅 (S.P.G공법) 공법
